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嘉立创

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发表于 2018-11-21 14:18:08 | 显示全部楼层 |阅读模式
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双面工艺范围:过孔孔径大于或等于0.3mm(12mil),外环大于或等于0.6mm(24mil),线距线宽大于或等于0.15mm(6mil),最小过孔焊盘≥0.55mm(22mil),BGA 间距不能小于0.15MM;BGA焊盘在0.55MM以上,槽孔0.8mm 字符高0.8以上,宽0.15MM以上, 2盎司的板子 线宽线距需要0.25MM以上四层、6板生产工艺范围
最小线宽线距是要≥3.5mil 最小过孔内径:0.2mm 最小过孔外径:0.5mm 最小焊盘离线:5mil 最小bga:0.25mm
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发表于 2018-11-21 15:56:47 | 显示全部楼层
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