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请教大神,异形焊盘如何制作?

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发表于 2019-8-1 17:31:41 | 显示全部楼层 |阅读模式
近期在做sim868的PCB封装,手册上只给出了封装的尺寸,但是没有给出封装的名称,上网查了一下,应该是LCC封装的一种,因此,使用AD18的IPC向导生成了一个封装,但是里面的一些焊盘还需要自己来绘制,其中有一个异形焊盘(长方形左上缺一角),尝试在top layer、top paste和top solder层分别绘制了一个异形焊盘,并把它们叠加在一起,并在topsolder层描了一下边,但是不知道怎么才能组合到一起?也就是说把这三层视为一个焊盘,从而可以给它编号,并整体移动!


360截图20190801173028571.jpg
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发表于 2019-8-1 22:58:12 | 显示全部楼层
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