怎样完整建立一个封装

jack_pcb

对新手来说建一个封装还是有一定难度的，主要是对焊盘的认识不构深和一些经验性的问题。很难把握一个封装是否完全正确，我也是刚入门的，作此文也是抛砖引玉。有什么问题还请各位同仁指教！！！
现以一个小外型的SOP类的封装作例子。

  
１．
拿到结构图之后，进行全图浏览，最主要的是查看PCB LAYOUT结构及焊盘的位置和大小。在建封装的焊盘一般是选最大值建，也可以适当的放大和缩小（焊盘的宽度推荐不放大和缩小）。
２．如上图焊盘的宽度是0.5mm，长度是0.55mm，首先建立焊盘。打开焊盘设计工具   ：
　　建立贴片焊盘的parameters参数选项设置如下：
  
建封装一般用mm为单位（封装结构图纸大多数是公制的）。

Layers选项参数设置如下图：
贴片的焊盘一般只要设置这三项，这是由mm转换为mil的结果，焊盘的长度按经验进行放大，不建议缩小。在这里没有进行放大和缩小，按实际的尺寸建的，说明一下阻焊一般比焊盘大4-10mil，这里取值为5mil，钢网和焊盘一样大的。选择File菜单存为焊盘名为SMD20_22(焊盘的命名还没有统一的标准，在这里我们取整数值)。

３．焊盘已经建立，放置焊盘的位置。

打开Allegro工具，选择File-New
  

这里封装命为SOP6。点击OK进入封装设计界面。

把单位换成mm，记得设置好刚建的焊盘路径，否则无法找到刚才已建好的焊盘。放置焊盘如下图：点击Layout-pin,选择刚建好的焊盘，如图：
  

放置焊盘如下图：
  
下一步就是放置丝印。
  
放置实体区域范围和文字：
  
建立封装基本完成，创建封装的两个文件（Psm和Txt）


  一个封装已经全部完成。
  

把已生成的几个文件copy你的库里调用即可.

fire

嵌B，也要整理成pdf，方便后面出书

A_HHH

强烈要求出本 《零死角教你玩转PCB画图》

fire

果然，还是有用户需要你出书啊，嵌b，把你10年画板的经验拿出来吧

疯子U

强烈要求出版《零死角玩转阿里狗》

amd

强烈要求出本 《零死角教你玩转PCB画图》.

liy1979

楼主：　有个问题探讨一下，“阻焊一般比焊盘大4-10mil，这里取值为5mil，”这里是不是大了点，我公司里面全部都都是“0.1-0.2mm”的，这一点不知道大家公司是如何做的……

lanveer

allegro新手，最好直接推荐他使用LP Wizard这款软件，傻瓜式的直接生成allegro封装。当然如果想要学习的话，楼主的教程也还是不错的，但是讲的不是很细致。