i.MX RT1052 核心板 PCB 走线图欣赏，蛇形等长，阻抗控制均已经加上！

fire

PCB尺寸为54*54mm，采用四层板子，从顶层和底层的走线图可以看到，IC都是放在顶层，底层只放电阻电容还有三极管，走线更是密密麻麻，layout时可是使出了吃奶的力气了。其中 RT1052 到 SDRAM 、到以太网 HPY，到LCD，到QPSI 均做了等长，USB 走差分，而且制作PCB的时候均做了阻抗控制，IO全部引出，引出并不是单纯的拉线引出，而是把这些IO做了功能划分，方便制作底板。对于把IO全引出，特别是SDRAM部分，有人说会影响SDRAM信号的完整性，导致不能跑高速，下面是我们做的测试：
1、单独核心板，SDRAM可以稳定超频到200M，用emXGUI 大面积随机读写SDRAM测试，不会出错
2、核心板接了底板，即把IO全部通过2.54间距排针引出，用emXGUI 大面积随机读写SDRAM测试，在官方规定的最高频率166M时，偶尔会出错，降频到158M稳定，目前野火所有程序的SDRAM是标配初始化为158M，目前其它几家做RT开发板的情况是：ZLG IO 全部引出，SDRAM降频到103M，另外一家没有全部引出IO的是将频到130M，目前只关注了这几家，其它的没有了解过。如果你使用野火的核心板，自己回去做底板，不把SDRAM的IO通过排针引出来，跑官方规定的最高频率166M，妥妥滴，一点问题没有。
3、把SEMC总线引出来的情况下，是为了方便跟FPGA连接，通常MCU跟FPGA通信的频率是很低很低的，只有几十M，我们目前测试过的情况是：用野火的核心板，另外制作一个底板，在底板上扩展一个32M的SDRAM，而且把SDRAM的IO通过2.54间距排针引出（真的是自己在作死啊，真正项目谁会这么用）加上核心板上面的32MB的SDRAM，组成64MB的SDRAM，最高频率可以稳定跑在120M。
顶层

底层

fire

预告：接下来野火还有另外两款RT的核心板，其中一款是客户定制，已经在产品中小批量。

ou513

看到咨询就来关注一下，咨询一下两个问题
1、是否有FPGA与野火RT核心板的底板，
2、另外两款RT的核心板，和现在的核心有什么不同，是否都开卖。

小师妹

走线精美，清晰，看着真舒服~

fire

ou513 发表于 2018-5-30 11:01
看到咨询就来关注一下，咨询一下两个问题
1、是否有FPGA与野火RT核心板的底板，
2、另外两款RT的核心板， ...

1、这个没有，因为我不会FPGA
2、硬件资源一样，软件BSP完全一样，区别就是尺寸和外观，是专门为量产的客户使用的，会过FC和CE验证。
3、目前野火的RT核心板硬件配置是非常高的，定制的用户可以在现有的基础上进行裁剪，昨天就有个在医疗电子的客户在现有BTB接口的核心板上裁剪掉了NAND，直接用在产品中。

东来东往

火哥，你这layout绝对NB，值得学习，我想了解一下 RT1052 到 SDRAM 、到以太网 HPY，到LCD，到QPSI 均做了等长，USB 走差分，为什么要这么做的，只是为了提高干扰性吗？还是要求的，再就是阻抗匹配怎么去做，有什么原则呢，谢谢，我是一个非专业的layout人员。

木森林的年轮

小梅哥伤了火哥的心，所以火哥不会FPGA

浪花火炎

很厉害，调整等长很花功夫