Pcb设计文件Via与Pad什么区别

xiajinwu110

via称过孔,有通孔、盲孔和埋孔之分，主要用于网络在不同层的导线的连接，不可作为插件孔焊接元件。

via孔在生产过程中不作孔径控制，（JLC目前不加工盲孔和埋孔，只生产通孔）



pad称焊盘，有插脚焊盘和表贴焊盘之分;插脚焊盘有焊孔，主要用于焊接插脚元件;而表贴焊盘没有焊孔，主要用于焊接表贴元件。

Pad孔在生产过程中作孔径控制，公差正负0.08mm。



via主要起到电气连接的作用，在实际生产中可能会补偿加大孔与相接近的孔合刀生产，减少刀数提高工作效率，也可能因线距线宽

空间受限缩小减少孔径，来满足生产。Via的孔径一般较小，通常只要制板加工工艺能做到就足够了。

via表面既可涂上阻焊油墨，也可不涂;而pad不仅起到电气连接的作用，而且还起机械固定的作用，pad的孔径则必须要足够大到能

穿过元件的引脚，否则会导致生产问题;另外，pad表面一定不能有阻焊油墨，因为这会影响焊接，孔公差控制正负0.08mm或大或小

会导致安装不牢固。

xiajinwu110

谢谢楼主分享

xiajinwu110

谢谢 很好的资料

liuliyingzho

PCB设计高手必须具备的技能
软件：Allegro、WG和EN必会其一，这几个工具的工作效率要比Protel和PADS高不少，高手不能把大把的时间浪费在工具上。另外也只有用这几个工具的人才会经常去做仿真，如果用PADS画板，Hyperlynx也可以做仿真，不过这样做的人比较少，像我们的版主yang。实际画板时，我几乎没有见过谁用PADS画20层以上的板，但用Allegro和WG就很多了。只有经常做仿真的人才能具备高速设计的理论基础，没做过仿真只会理论的多半是纸上谈兵。除了掌握一种上面的工具外，Protel、PADS甚至ZUKEN也需要了解一些，知道这些工具的大致特点以及文件格式，能够进行常见EDA文件格式的转换，理解封装库设计。
能用常规CAM工具对Gerber文件进行检查。另外还必须掌握至少一种阻抗计算工具，熟悉操作系统，能进行常用EDA软件的安装与配置。能看懂主流CAD格式的机械图。熟练使用规则参数约束设计，设计过单双面及10层以上PCB板，1万pin以上的不少于5块，5000pin以上的不少于10块，不少于两年以上的纯Layout经验。
硬件：简单操作过常用仪器仪表工具，如万用表、烙铁、示波器及信号发生器等，能帮助硬件工程师进行单板简单调试，简单定位PCB板相关的Layout设计问题。
本资料整理了贴片元件封装尺寸图，带3D封装的PCB库和大量原理库，电路基板导线Layout技巧和布线布局技巧，包括：微电脑周边电基板路导线设计、模拟电路基板导线设计、宽带与高频电路基板导线设计等。http://www.pcbindex.com

xiajinwu110

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xiajinwu110

xiajinwu110 发表于 2018-12-18 16:12
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xiajinwu110

xiajinwu110 发表于 2018-12-22 15:38
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多谢支持