工艺日记｜小型回流焊现场实操记录

cecjc2024

今天车间试样用小型回流焊，带新入职的工艺员过一遍完整操作流程，很多新手容易盯着温控表参数，忽略开机预热稳定这个关键点，索性记下来，后续新人培训也能当参考。
设备是宁波中电集创配套的小型台式回流焊，主要用来打样小批量 PCBA 样板，不适合大批量量产，这点要先明确。开机第一步先检查供电线路，电源线接头有没有松动，风机风道里面有没有残留锡珠、助焊剂残渣，上次试样后没清理干净的话，升温后会冒烟，还会污染板卡。确认没问题再合上总电源开关，之后打开输送运转开关，空载跑一段传送带，听有没有异响，看网带跑偏情况，传送带速度提前粗调，不用等到升温完成再动。
接下来调温区温控器，温控面板默认 OFF 状态，按 SET 键切入设置界面。选位是按 SET 切换修改位数，每按增减键，数值每次变动 1℃，改完参数长按 SET 保存。这里新人最容易出错，改完温度直接退出，忘记确认 PID 积分参数。如果温度波动大，实际温度反复跳变，就要长按 SET 键 10 秒进入底层菜单调整积分，参数不能盲目照搬别的设备，得结合板厚、元器件大小微调。
全部参数设置完成，不能立刻进板。空载升温，预留 20 到 30 分钟的恒温等待时间，盯着温控屏上实际温区温度和设定值对比。我碰到过好几次，表面上设定温度到了，加热芯体还没热透，实际温场不均衡，板放进去之后，元件焊盘温差超标，出现虚焊。温度曲线波动幅度稳定在允许范围，才可以开始试焊。
试板阶段先拿废板走一遍，测温线贴在 PCB 关键点位实测炉温曲线，不能只看设备面板显示温度。小型回流焊的局限就在这里，腔体小，热容量有限，厚板或者大尺寸器件，热补偿能力差，厚铜板试样大概率会出现峰值温度不足。一旦发现焊接不良，优先调传送带速度，其次再微调温区温度，不要一次性大幅改动参数，每次只改一个变量，方便定位问题。
生产结束后的关机流程也不能偷懒。先停止进板，等炉腔内部板件全部输送出炉，再关闭加热温控，保持传送带和散热风机继续运行，等炉体温度降到 80℃以下，再切断总电源。趁降温间隙清理网带和炉膛内壁，助焊剂残留积多了会腐蚀加热组件，缩短设备使用寿命。
小结：小型回流焊适合研发打样、小批量验证，上手门槛看着低，但温场稳定控制是难点。参数设置完成后必须等待炉体充分恒温，配合实测炉温曲线，才能保证样板焊接质量。