请教：回流焊不良疯狂调炉温还是反复，大家会往哪些方...

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搞 SMT、做 NPI 的各位同行好，我在宁波中电集创做工艺支持。最近处理过几起很挠头的回流焊故障：虚焊、立碑，改回流焊温区，小样板看着 OK，一旦换 PCB 批次或者跑量产，不良就卷土重来。
最开始全部精力砸在回流炉上面，做 DOE 改升温斜率、峰值温度。后面慢慢意识到一个现实，回流焊给整块板子统一加热。要是 PCB 布局热失衡，一边大面积铺铜，另一边基材几乎没有铜，很难找到一套两全的参数，大铜区要够温，小元件就容易过热，调炉子只能临时压一压，根治很难。
踩过的上游坑不少。板材 Tg 不达标，回流高温板子变形；板子仓储受潮，没烘烤直接上炉，出现分层起泡；网上下载的封装库焊盘尺寸跑偏，钢网开孔跟着出问题；BOM 里面混进耐温不够的塑胶件，过完回流直接报废。板子已经做出来，SMT 这边能做的补偿就不多。
DFM 投板前评审可以把上面这些点筛一轮。但别把 DFM 当成万能解药。锡膏回温搅拌没做好、钢网蚀刻品质、车间温湿度变化，照样会产生焊接不良。见过不少项目赶进度直接跳过 DFM，后面改版打板、一遍遍试产，烧不少物料和工期。就算 DFM 做完，量产炉温跟踪、抽检流程不能偷懒。
遇到多轮 DOE 炉温试验效果很差，我现在会强制把排查往上走：PCB 热布局、板材 COA 报告、BOM 器件耐温。想问下大伙，碰到这种间歇性回流焊不良，你们还会优先排查哪些容易漏掉的点？