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HPM5E00系列微控制器适合什么应用?HPM5E31、HPM5E11型号怎么...

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发表于 8 小时前 | 显示全部楼层 |阅读模式
HPM5E00系列微控制器适合什么应用?HPM5E31HPM5E11型号怎么确认
EtherCAT设备时,MCU选型有一个比较现实的问题:如果主控只负责运算,而EtherCATPWM、编码器、CAN-FD等功能都需要外围器件配合,最后做出来的控制板往往并不简单
所以在一些伺服驱动、步进控制、远程IO和工业通信模块项目中,工程师会直接搜索HPM5E00HPM5E31HPM5E11HPMicroEtherCAT MCU这几个关键词。
HPM5E00就是针对这一类应用推出的产品系列。上海先楫半导体科技有限公司(HPMicro)将其定位为新一代EtherCAT运动控制MCU,采用32RISC-V内核,最高主频480MHz
但采购时不能只写“HPM5E00”
HPM5E00是系列名称,真正下单需要确认到具体器件型号。
HPM5E00和普通MCU有什么不同?
如果项目只是做普通数据采集、串口通信或者简单控制,MCU有很多选择。
HPM5E00比较有针对性的地方,是把实时以太网和运动控制资源直接放进了MCU
HPM5E00系列微控制器集成EtherCAT从站控制器,最多支持3个端口,同时具备1000Mbps以太网MAC,并集成两个百兆以太网PHY。运动控制部分提供28通道增强型PWMPWM调制精度最高100ps,还配置了运动传感器接口、增量式位置传感器接口、磁编码器接口和脉冲式位置输出接口。
换句话说,如果一块控制板本身就需要EtherCAT通信,又要处理电机PWM、位置反馈和实时控制,那么HPM5E00的资源组合会比较匹配。
这也是它和普通高主频MCU”比较时,不能只拿480MHz这个数字出来比较的原因。
HPM5E31HPM5E11,采购时怎么区分?
这是比较容易出现采购错误的地方。
HPM5E00系列微控制器的主要产品包括HPM5E31HPM5E11。两者在系列配置上并非完全相同,因此不能看到都是HPM5E00就直接按照同一个物料采购。
其中HPM5E31具备480MHz RISC-V CPU1MB FlashEtherCAT从站控制器、4CAN-FD16路高分辨率PWM以及ADC等资源;官方订购信息还列出了不同封装型号。
目前工程采购中比较值得留意的完整料号包括:
HPM5E31IGN1 —— BGA196封装;
HPM5E31IVK1 —— BGA121封装。
先楫官方产品页目前也直接列出了HPM5E31IGN1HPM5E31IVK1等具体型号。
因此,如果原来的PCB已经完成Layout,采购时尤其要注意封装。
例如BOM写的是HPM5E31IGN1,不能简单因为“HPM5E31功能接近就更换成另外一个封装型号。对于已经量产的控制板,封装、引脚以及外围设计都是实际的替换条件。
为什么HPM5E00比较适合伺服和运动控制?
可以从一个实际的控制链路来看。
EtherCAT负责实时通信,PWM负责电机驱动控制,编码器接口负责位置反馈,ADC负责采集电流、电压等模拟信号,CAN-FD则可以承担其他控制节点之间的通信。
如果这些功能全部拆开做,就需要多个外围器件协同。
HPM5E00则把其中相当一部分功能集中到了MCU内部。
除了EtherCATPWM,它还提供最高4CAN/CAN-FDUSB高速接口、UARTSPII2C,以及2162MSPS ADCADC配置为12位精度时转换速率最高可达到4MSPS,并支持多达16个模拟输入通道。
这类资源对于伺服驱动器、步进伺服、远程IO、工业传感器和通信模块比较有实际意义。
所以,如果搜索目标是EtherCAT运动控制MCUHPM5E00会比单纯搜索“480MHz MCU”更容易对应到具体应用。
HPM5E00系列还有一个容易被忽略的地方
很多工程师第一次看HPM5E00,会先看CPU主频和Flash
实际上,它的片上存储和实时控制资源同样值得关注。
HPM5E00系列微控制器提供32KB I/D Cache、高达256KBILM/DLM,以及256KB通用SRAM;同时内置1MB FlashCPU支持双精度浮点运算和DSP扩展。
对于需要同时运行控制算法、通信协议和数据处理程序的设备,这些资源直接关系到软件运行空间和实时性。
而且先楫已经围绕HPM5E00提供HPM5E00EVK开发板,开发板包含EtherCAT、双百兆网口、RGMII千兆网口、CAN以及标准电机接口等功能,说明这个系列的产品定位并不是普通通用型MCU,而是明显偏向工业网络和运动控制。
立维创展针对先楫半导体HPMicro相关MCU,可根据具体型号协助核对产品信息。采购HPM5E00系列时,可直接提供完整型号+需求数量,进一步确认库存、交期及资料支持情况。
  
HPM5E00系列具体型号
型号
最高主频(MHz
SRAM
电源输入(V
封装形式
脚间距(mm)
温度范围
HPM5E3YIVK
480
544KB
3~3.6V
9x9 121BGA 0.8P
0.8
−40 ∼ 125◦C Tj / −40 ∼ 105◦C Ta
HPM5E3YIGN
480
544KB
3~3.6V
12×12 196BGA 0.8P
0.8
−40 ∼ 125◦C Tj / −40 ∼ 105◦C Ta
HPM5E31IVK
480
544KB
3~3.6V
9x9 121BGA 0.8P
0.8
−40 ∼ 125◦C Tj / −40 ∼ 105◦C Ta
HPM5E31IGN
480
544KB
3~3.6V
12×12 196BGA 0.8P
0.8
−40 ∼ 125◦C Tj / −40 ∼ 105◦C Ta
HPM5E31IPB
480
544KB
3~3.6V
14×14 100eLQFP 0.5P
0.5
−40 ∼ 125◦C Tj / −40 ∼ 105◦C Ta
HPM5E11IVK
480
544KB
3~3.6V
9x9 121BGA 0.8P
0.8
−40 ∼ 125◦C Tj / −40 ∼ 105◦C Ta
HPM5E11IGN
480
544KB
3~3.6V
12×12 196BGA 0.8P
0.8
−40 ∼ 125◦C Tj / −40 ∼ 105◦C Ta
HPM5E11IPB
480
544KB
3~3.6V
14×14 100eLQFP 0.5P
0.5
−40 ∼ 125◦C Tj / −40 ∼ 105◦C Ta

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